固晶機作為半導體封裝工序的核心設備之一，主要完成切割后晶圓芯片的拾取與高精度貼裝作業(yè)，將芯片精準貼附至基板或引線框架，并借助銀膠或其它粘接介質完成芯片固定。固晶主流工藝涵蓋粘合劑鍵合、共晶鍵合、軟焊料鍵合、熱壓鍵合以及倒裝芯片鍵合。

其中倒裝芯片鍵合是先進封裝領域應用最為普及的固晶鍵合方案，憑借高密度、高性能、小型輕薄化的技術優(yōu)勢，高度適配智能手機、平板電腦等消費電子的產品開發(fā)需求。

工藝流程

倒裝芯片封裝技術，即在集成電路芯片I/O引腳端制備焊料凸點；作業(yè)時將芯片凸點與基板焊盤完成精密對位、貼裝，再經焊料回流工藝，于芯片與基板焊盤之間生成焊球互連結構；最后向芯片-基板間隙灌注底部填充膠，以此構建芯片與基板之間可靠的電氣連通、熱傳導以及機械連接。

該工藝芯片功能面朝下倒扣朝向基板，依靠焊料凸點實現(xiàn)和基板互聯(lián)，芯片擺放姿態(tài)與傳統(tǒng)封裝功能面朝上的形式完全相反，因此命名為倒裝芯片。

傳統(tǒng)方案VS解決方案

通訊速率

傳統(tǒng)方案： 采用RS485/RS232串口型溫控模塊，最高波特率115.2Kbps，通訊帶寬有限，數(shù)據交互速率低，制約整機節(jié)拍。

優(yōu)化解決方案：倍福PLC依托EtherCAT工業(yè)總線對接 EtherCAT總線型溫控單元，總線帶寬可達100M，實時響應能力優(yōu)異，有效提升設備整體生產效率。

 編程與運維便捷性

傳統(tǒng)方案： 溫控PID運算占用PLC內部存儲資源，需要用戶手動編寫PID控制邏輯程序，開發(fā)調試工作量大，操作復雜度高。

優(yōu)化解決方案  :采用大存儲容量總線溫控器，設備內置智能化PID溫控算法，支持參數(shù)自整定功能，無需額外編寫控制程序，配置調試簡單便捷。

SM59EX總線溫控器優(yōu)勢

• 本地內嵌智能模糊PID算法，無需PLC編寫PID程序，減少調機時間；

• 型號區(qū)分帶屏（59EXL）和無屏版本，帶液晶顯示屏機型支持本地面板操作，設備現(xiàn)場調試無需上位機；