2026年6月29日，第三屆“HKMA/HKT 2025/26環(huán)球創(chuàng)新日暨環(huán)球創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在香港會(huì)議展覽中心盛大舉辦。華大北斗再度躋身中小型機(jī)構(gòu)組全球十強(qiáng)，憑借《新一代雙頻高精度北斗獨(dú)立定位芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及規(guī)?；瘧?yīng)用》項(xiàng)目，斬獲創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)（中小型機(jī)構(gòu)）銅獎(jiǎng)。至此，華大北斗已連續(xù)三年亮相“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新日”活動(dòng)并斬獲重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，成為粵港澳硬科技北斗領(lǐng)域連續(xù)三年獲該國(guó)際創(chuàng)新賽事認(rèn)可的芯片企業(yè)。

本屆HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新獎(jiǎng)由香港管理專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì)（HKMA）聯(lián)合香港電訊 HKT聯(lián)合主辦，旨在配合國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃，助力香港打造國(guó)際科創(chuàng)中心，面向全球征集涵蓋內(nèi)地、港澳、東南亞、歐美等地區(qū)創(chuàng)新項(xiàng)目，經(jīng)由政產(chǎn)學(xué)研、資本、跨國(guó)企業(yè)高管組成的專(zhuān)業(yè)評(píng)審團(tuán)，圍繞目標(biāo)設(shè)定、研發(fā)落地、技術(shù)創(chuàng)新、持續(xù)效益、綜合價(jià)值等多個(gè)維度嚴(yán)格評(píng)審，最終篩選出三大組別十強(qiáng)入圍企業(yè)參與現(xiàn)場(chǎng)答辯評(píng)審。

回顧三年參賽歷程，華大北斗每年均以突破性北斗芯片技術(shù)成果站上環(huán)球創(chuàng)新日領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)，創(chuàng)新實(shí)力穩(wěn)步獲得國(guó)際評(píng)審高度肯定。

2022/23首屆賽事：憑借全球首顆支持北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度基帶射頻一體化定位芯片，一舉拿下中小型機(jī)構(gòu)組最高榮譽(yù)HKT年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)，同步斬獲杰出產(chǎn)品創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)，是首屆賽事內(nèi)地科創(chuàng)企業(yè)最佳成績(jī)。

2024/25第二屆賽事：依托新一代低功耗旗艦導(dǎo)航定位芯片產(chǎn)業(yè)化成果，再次拿下創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)（中小型機(jī)構(gòu)），充分展現(xiàn)粵港聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)落地的成熟優(yōu)勢(shì)。

2025/26第三屆賽事：攜新一代雙頻高精度北斗芯片研發(fā)與規(guī)?；瘧?yīng)用成果參選，為時(shí)空安全自主可控提供硬核國(guó)產(chǎn)芯片級(jí)解決方案，在最終入圍的中小企業(yè)機(jī)構(gòu)組的十強(qiáng)候選者中脫穎而出，以?xún)?yōu)異成績(jī)第三度摘得創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)（中小型機(jī)構(gòu)）。

多年來(lái)，華大北斗布局香港科學(xué)園研發(fā)分中心，聯(lián)動(dòng)香港本地高校、科研機(jī)構(gòu)與內(nèi)地研發(fā)總部搭建跨地域協(xié)同創(chuàng)新體系，圍繞北斗射頻、基帶、抗干擾、定位算法持續(xù)攻堅(jiān)。本次參評(píng)芯片項(xiàng)目，正是粵港兩地研發(fā)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合攻關(guān)的標(biāo)志性成果，充分印證粵港澳科創(chuàng)協(xié)同模式的獨(dú)特價(jià)值。

連續(xù)三年亮相“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新日”并獲獎(jiǎng)，是香港特區(qū)政府、行業(yè)評(píng)審、全球產(chǎn)業(yè)同仁對(duì)公司長(zhǎng)期深耕北斗芯片領(lǐng)域的持續(xù)認(rèn)可。香港作為國(guó)際創(chuàng)科樞紐、對(duì)外開(kāi)放窗口，為企業(yè)技術(shù)交流、海外市場(chǎng)拓展、產(chǎn)學(xué)研合作提供優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

公司將持續(xù)深化香港研發(fā)中心建設(shè)，依托環(huán)球創(chuàng)新獎(jiǎng)搭建的國(guó)際行業(yè)交流平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)北斗芯片技術(shù)與解決方案走向全球，以硬核芯片創(chuàng)新賦能北斗產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。