當(dāng)下Physical AI成為機(jī)器人、高端醫(yī)療、智能制造、半導(dǎo)體賽道核心增長引擎，邊緣算力平臺作為落地核心載體，軟硬件協(xié)同方案成為行業(yè)剛需。

研華AMD嵌入式平臺解決方案線上研討會定于2026年8月27日14:00~15:00 舉辦，以“Edge AI & Physical Al，研華 AMD 全棧解決方案驅(qū)動(dòng)核心賽道增長”為核心主題，圍繞嵌入式平臺革新，解鎖Physi-calAI邊緣推理全新應(yīng)用范式。

本次直播面向工業(yè)智能、邊緣計(jì)算、嵌入式開發(fā)從業(yè)者，集中展示研華與AMD深度協(xié)同的軟硬件一體化能力，剖析Physical AI在實(shí)體產(chǎn)業(yè)的落地場景與增長機(jī)遇，通過廠商一線技術(shù)專家分享，為行業(yè)客戶提供可落地的邊緣智算參考方案，答疑環(huán)節(jié)可針對性解決方案選型、部署實(shí)操相關(guān)疑問。

直播議程

本次大會直播將設(shè)置四大議題，會議結(jié)尾開放自由答疑，完整議程如下：

1. 14:00-14:10 趨勢解讀：研華×AMD嵌入式平臺革新共拓產(chǎn)業(yè)新局

肖健萍（研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群 資深業(yè)務(wù)總監(jiān)）

2. 14:10-14:25 Ryzen AI嵌入式平臺：驅(qū)動(dòng)物理AI應(yīng)用算力躍升

周奕男（AMD嵌入式計(jì)算事業(yè)部 x86 Embedded產(chǎn)品經(jīng)理）

3. 14:25-14:35 AI賦能，智算結(jié)合-研華AMD嵌入式板卡解決方案及應(yīng)用

袁洛文（研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群 產(chǎn)品經(jīng)理）

4. 14:35-14:50 AMD強(qiáng)芯入局｜研華基于AMD平臺嵌入式工控機(jī)解決方案

孫巖（研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群 產(chǎn)品經(jīng)理）

5. 14:50-15:00 互動(dòng)Q&A，方案選型、部署實(shí)操現(xiàn)場答疑

四位行業(yè)資深專家將從宏觀賽道到底層硬件，逐層拆解實(shí)際落地案例。

立即預(yù)約，鎖定直播席位

直播時(shí)間：2026年8月27日 14:00-15:00

參與方式：掃描活動(dòng)宣傳海報(bào)二維碼

本次研討會全程線上直播，聚焦前沿邊緣AI落地，匯聚芯片與工業(yè)硬件龍頭技術(shù)力量，是嵌入式、邊緣計(jì)算從業(yè)者不可錯(cuò)過的技術(shù)交流專場，掃碼即刻鎖定席位！