宜科FBJ系列板載I/O系統(tǒng)，針對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)線高潔凈度、高精密、高頻迭代的特殊場(chǎng)景需求，完美適配行業(yè)痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)字化升級(jí)提供高可靠支撐。

即插即用，靈活擴(kuò)展，滿足半導(dǎo)體高頻次調(diào)試需求

模塊搭載E-BUS高速背板總線，真正實(shí)現(xiàn)即插即用，無(wú)需復(fù)雜配置即可快速完成部署調(diào)試。全系列I/O模塊統(tǒng)一采用2 x 20pin 2.54直插接口，內(nèi)置鎖緊防脫落結(jié)構(gòu)，插拔操作順滑省力的同時(shí)，可避免產(chǎn)線長(zhǎng)期高頻振動(dòng)下出現(xiàn)接口松脫故障，工程師可無(wú)需斷電快速完成模塊更換、點(diǎn)位擴(kuò)容，大幅縮短半導(dǎo)體產(chǎn)線調(diào)試與維護(hù)的停機(jī)時(shí)間，適配半導(dǎo)體制程設(shè)備頻繁迭代調(diào)整的需求。

配合獨(dú)機(jī)械編碼+顏色區(qū)分雙重防呆設(shè)計(jì)，不同功能模塊的外觀標(biāo)識(shí)清晰可辨，即使在半導(dǎo)體潔凈車間的低光照操作場(chǎng)景下，也能快速區(qū)分模塊類型，完全杜絕誤插錯(cuò)插問(wèn)題，避免高價(jià)值制程設(shè)備因接口錯(cuò)接出現(xiàn)不可逆損壞。

高效運(yùn)行，極致性能，匹配半導(dǎo)體制程嚴(yán)苛要求

半導(dǎo)體制造對(duì)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、采樣精度有著極高標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)BJ模塊全系支持100M高速E-BUS傳輸，I/O響應(yīng)速度快至微秒級(jí)，可完美匹配晶圓傳送、制程檢測(cè)等高精度工位的實(shí)時(shí)信號(hào)交互需求。

模擬量采集模塊搭載24-bit超高分辨率，采樣精度小于±0.2%，可精準(zhǔn)捕捉半導(dǎo)體制程中微量的電流、電壓信號(hào)變化，為刻蝕、沉積等精密工藝提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

全系列產(chǎn)品滿足500V電氣隔離等級(jí)，EMC性能符合EN 61000-6-2/EN 61000-6-4國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可抵御半導(dǎo)體車間大功率射頻設(shè)備帶來(lái)的復(fù)雜電磁干擾，保障信號(hào)全程穩(wěn)定傳輸；模塊工作溫度覆蓋-25℃~+60℃，支持寬溫域運(yùn)行，可適配半導(dǎo)體車間不同溫控等級(jí)的設(shè)備工位。

緊湊設(shè)計(jì)，尺寸小巧，適配半導(dǎo)體設(shè)備緊湊布局

半導(dǎo)體制程設(shè)備內(nèi)部安裝空間極其有限，F(xiàn)BJ系列I/O模塊采用66 x 12 x 55mm的超緊湊尺寸，相比傳統(tǒng)導(dǎo)軌式I/O體積大幅縮減，可完美嵌入勻膠機(jī)、光刻機(jī)、晶圓檢測(cè)設(shè)備的狹小腔體內(nèi)，在不改動(dòng)原有設(shè)備結(jié)構(gòu)的前提下完成I/O點(diǎn)位擴(kuò)展，適配半導(dǎo)體產(chǎn)線小型化集成的發(fā)展趨勢(shì)。

將數(shù)字量、模擬量、串口通訊等各類I/O接口按信號(hào)類型分區(qū)排布，搭配便捷的彈簧端子接線與可拔插端子設(shè)計(jì)，更支持接口規(guī)格的專屬定制，讓現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)校對(duì)、線路調(diào)試的效率大幅提升，操作省心又高效。

作為深耕工業(yè)自動(dòng)化20余年的國(guó)產(chǎn)自主產(chǎn)品，F(xiàn)BJ板載I/O模塊可完全覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的全類型I/O信號(hào)需求，為半導(dǎo)體制程設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化、數(shù)字化升級(jí)提供高性價(jià)比的可靠選擇。