一、AI+芯片設(shè)計生成：全球資本最熱的賽道

近期，AI+芯片設(shè)計生成正成為全球資本最熱賽道。2026年Q2全球80家半導體AI創(chuàng)業(yè)公司融資超60億美元，代表性企業(yè)ChipAgents兩年累計融資1.34億美元，與英偉達深度合作，產(chǎn)品進入120余家半導體公司；國內(nèi)芯流微瀾、VeriChip等 2026 年密集獲投，資本正加速涌入這一賽道。

二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PCBA和AMS智能生成領(lǐng)域早已規(guī)劃并落地應(yīng)用

早在2024年風口爆發(fā)前，比昂芯科技即已啟動AI在EDA領(lǐng)域的底層技術(shù)探索：先從AI建模與AI仿真優(yōu)化切入，攻克模型降階、S參數(shù)快速建模、端到端AI預測仿真等關(guān)鍵技術(shù)；基于LLM、GNN等AI技術(shù)底座，逐步形成設(shè)計智能體、建模智能體、仿真智能體及QA智能體等系列應(yīng)用；最終實現(xiàn)從自然語言需求到電路原理圖智能生成、拓撲自動優(yōu)化的AI生成電路能力，將設(shè)計師從重復性工作中解放。AI生成電路（設(shè)計前端）與 AI 驅(qū)動EDA（中后端仿真驗證）形成雙輪驅(qū)動，共同構(gòu)成比昂芯科技AI原生EDA的完整技術(shù)閉環(huán)，推動芯片設(shè)計從“人機協(xié)同”向“AI 輔助決策”演進。

三、IDAS 2026：比昂芯科技吳晨博士深度分享AI驅(qū)動EDA實踐

當“AI 生成芯片”從資本熱詞走向產(chǎn)業(yè)落地，真正的考驗在于技術(shù)能否解決實際設(shè)計痛點。近日，由EDA2主辦的第四屆設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2026在上海張江科學會堂舉辦，比昂芯科技研發(fā)總監(jiān)吳晨博士發(fā)表《智驅(qū)左移：AI 優(yōu)化驅(qū)動芯粒（Chiplet）/ 系統(tǒng)級 EDA 設(shè)計與驗證迭代》主題演講，將 AI 驅(qū)動 EDA 與 AI 生成電路的雙輪實踐轉(zhuǎn)化為可落地的方法論。提出“智驅(qū)左移”理念：將驗證環(huán)節(jié)提前至設(shè)計早期，通過AI智能參數(shù)尋優(yōu)、仿真迭代加速打破“設(shè)計 — 驗證”壁壘，實現(xiàn)從“串行迭代”到“協(xié)同優(yōu)化”的轉(zhuǎn)變。

圓桌論壇上，吳晨博士與專家達成共識：先把 AI 用好是這個時代最重要的，AI 對 EDA的影響將分層遞進 —— 短期提升工具效率，長期重構(gòu)設(shè)計流程。比昂芯科技正以AI驅(qū)動EDA提效為起點，延伸至AI生成電路，持續(xù)參與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建。

大會現(xiàn)場

四、AI驅(qū)動EDA：三大核心產(chǎn)品+PDK/IP服務(wù)覆蓋設(shè)計驗證關(guān)鍵環(huán)節(jié)

比昂芯科技已形成"高精度電路仿真—先進封裝與芯粒設(shè)計—AI生成PCBA—PDK/IP定制服務(wù)"四位一體的AI原生EDA產(chǎn)品矩陣，全面嵌入從架構(gòu)設(shè)計、仿真驗證到制造交付的全流程：

 ①BSim系統(tǒng)級電路仿真軟件

內(nèi)置增強版SPICE與分段線性雙引擎，快速實現(xiàn)模擬及數(shù)?；旌想娐返娜娣治鲵炞C。幫助工程師提前排查設(shè)計缺陷，減少實物樣板迭代次數(shù)，縮短研發(fā)周期、降低預研投入成本。為數(shù)字能源、汽車電子、具身智能、AI智算等前沿領(lǐng)域提供高性能國產(chǎn)通用電路仿真解決方案。

② ArrangeX—AI優(yōu)化驅(qū)動的微系統(tǒng)和先進封裝規(guī)劃與設(shè)計工具

提供面向先進封裝架構(gòu)設(shè)計階段的AI優(yōu)化驅(qū)動左移設(shè)計環(huán)境。平臺以芯粒模型（含Pin Pattern、幾何等物理模型）、IBIS接口模型、封裝對象、工藝規(guī)則和系統(tǒng)指標為基礎(chǔ)，把架構(gòu)布局、互聯(lián)規(guī)劃、資源分配、候選方案生成、快速仿真評估、外部仿真?zhèn)鬟f和結(jié)果回填在同一工程上下文完成，形成可復用、可審計的工程閉環(huán)。

③ SYSclaw—從實際需求出發(fā)，實現(xiàn)AI生成PCBA

AI驅(qū)動的PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級解決方案，推動PCB設(shè)計從傳統(tǒng)工具輔助階段邁入智能生成新階段。產(chǎn)品貫穿設(shè)計、制造、供應(yīng)鏈全流程，補齊行業(yè)智能化數(shù)字化基建短板，有效破解研發(fā)效率偏低、生產(chǎn)成本高、產(chǎn)品質(zhì)量波動等核心痛點，助力產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主可控的智能設(shè)計制造能力。

④ AMSclaw—AI驅(qū)動的PDK/IP設(shè)計服務(wù)

提供參數(shù)化晶體管(Pcell)和模擬晶體管(Acell)開發(fā)、定制模擬單元(Amacro)和定制數(shù)字單元開發(fā)、批量單元庫驗證等一站式服務(wù)，滿足晶圓廠或設(shè)計公司定制化開發(fā)需求。

技術(shù)架構(gòu)

五、活動預告：比昂芯科技將亮相ELEXCON深圳國際嵌入式系統(tǒng)展

9月9日-11日，比昂芯科技將亮相elexcon深圳國際嵌入式系統(tǒng)展，展示BSim系統(tǒng)級電路仿真軟件、ArrangeX微系統(tǒng)和先進封裝規(guī)劃與設(shè)計工具等核心產(chǎn)品，并提供產(chǎn)品演示與技術(shù)咨詢，誠邀各界朋友蒞臨展臺交流，共同探討AI驅(qū)動EDA與智能生成電路的技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)機遇。