尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參加于2026年9月17日（周四）至 9月19日（周六）在印度新德里舉辦的半導(dǎo)體行業(yè)展會SEMICON INDIA 2026。

本屆展會是印度規(guī)模最大的半導(dǎo)體專業(yè)盛會，匯聚來自全球20個國家的500余家企業(yè)。本年度展會主題為“Transform Tomorrow: Silicon to Systems: Building the Ecosystem”，展品覆蓋半導(dǎo)體材料至系統(tǒng)級全產(chǎn)業(yè)鏈。

本公司展臺將展出依托前沿探針技術(shù)打造的探針卡，同時面向晶圓、芯片、基板、封裝等各制造工序，推出電氣檢測與外觀檢測新一代解決方案。此外，針對電動化快速發(fā)展的汽車行業(yè)，我們同步展出可實現(xiàn)性能評估與耐久測試高效化的TDAS系列（電機/E-Axle測試臺），以及面向電動汽車整車設(shè)計與分析仿真的軟件E-Transport Simulator?。

〈參展概要〉

?展期：2026年9月17日(周四)～9月19日(周六)

?展館：Yashobhoomi（印度國際會議展覽中心）

?展位：H4305, Hall 2

〈展出產(chǎn)品〉

- STAR REC系列（服務(wù)器、通信、車載產(chǎn)品、電腦、智能手機基板檢測設(shè)備）

- GATS系列（半導(dǎo)體封裝自動檢測設(shè)備）

- NATS系列（IGBT/SiC模塊絕緣/靜態(tài)特性/動態(tài)特性檢測設(shè)備）

- RWi-300MK3（2D/3D晶圓凸點檢測設(shè)備）

- AURCA系列（3D/AFVI AI視覺檢測系統(tǒng)）

- RSH系列（適配高密度基板的2D/3D檢測設(shè)備）

- 高精度檢測治具

- TDAS系列(電機/E-Axle測試臺)

- E-Transport Simulator? (xEV整車建模仿真軟件)

- 探針卡（半導(dǎo)體晶圓檢測用）