在新能源發(fā)電、儲(chǔ)能變流、軌道交通及電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，IGBT功率模塊的應(yīng)用邊界不斷拓展，市場(chǎng)對(duì)高可靠、易集成的驅(qū)動(dòng)
標(biāo)簽：
即插即用
金升陽
IGBT驅(qū)動(dòng)器
入網(wǎng)時(shí)間：2026-09-17
多數(shù)IC廠商提供的通用方案，僅可覆蓋標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用場(chǎng)景。面對(duì)項(xiàng)目個(gè)性化需求時(shí)，工程師往往需要在設(shè)計(jì)周期、成本管控、可靠性、板載尺寸、
電子產(chǎn)品迭代速度持續(xù)加快，從新品研發(fā)驗(yàn)證、產(chǎn)線批量性能檢測(cè)，到儲(chǔ)能設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)試，都對(duì)直流供電設(shè)備提出更高要求。
標(biāo)簽：
直流電源
TME
電子產(chǎn)品
入網(wǎng)時(shí)間：2026-09-16
過電壓的過載能力：2.3 ×V額定輸入 ，1.3ms
跨接時(shí)間：輸出電流額定值中 在電網(wǎng)停電時(shí) 最小值 20 ms
工作條件：斷
標(biāo)簽：
西門子
開關(guān)電源
入網(wǎng)時(shí)間：2026-09-11
新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)賽道高速擴(kuò)容，SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體及IGBT功率器件需求持續(xù)爆發(fā)。
標(biāo)簽：
金升陽
半導(dǎo)體測(cè)試
專用高壓電源
入網(wǎng)時(shí)間：2026-09-05
針對(duì)工業(yè)、電力設(shè)備總線通信器件選型繁雜、BOM物料多、隔離方案設(shè)計(jì)復(fù)雜等痛點(diǎn)，金升陽重磅推出TD-R5S系列芯片級(jí)隔離式接口。